Feb 15, 2020
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Fünf Halbleiterfertiger produzieren 53 Prozent aller Wafer

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  Die fünf größten Halbleiterhersteller vereinigen laut den Marktforschern von IC Insights inzwischen 53 Prozent der weltweiten Chipfertigung. Vor zehn Jahren betrug ihr Anteil zusammengerechnet noch 36 Prozent. An der Spitze steht der südkoreanische Fertiger Samsung, der im Dezember 2019 umgerechnet 2,9 Millionen 200-mm-Wafer-Äquivalente produzierte.

Im Unterschied zu den anderen Top-5-Firmen gab es bei Samsung im abgelaufenen Jahr jedoch keinen Zuwachs. Der Fertiger errichtet derzeit aber drei neue Fabriken: Dazu zählt die Fab S3 im südkoreanischen Hwaseong, wo in Kürze 7-Nanometer-Chips mit EUV-Technik entstehen sollen. In Pyeongtaek (Südkorea) ist für das Frühjahr der Start der DRAM- und NAND-Flash-Fertigung geplant. Zudem investiert Samsung bis 2021 8 Milliarden US-Dollar in den Ausbau der Flash-Chip-Herstellung im chinesischen Xian.

    Die Samsung Fabrik S3 im südkoreanischen Hwaseong soll 2020 ihre volle Produktionskapazität erreichen.



  (Bild: Samsung)

Neue Fabriken bei TSMC und Micron
Auf Platz zwei folgt der taiwanische Auftragsfertiger TSMC mit 2,5 Millionen Wafer-Äquivalenten pro Monat und 3 Prozent Zuwachs, der unter anderem Prozessoren für AMD, Grafikchips für Nvidia und Smartphone-SoCs für Qualcomm produziert. Derzeit entstehen in Taichung und Tainan (jeweils Taiwan) neue Fertigungslinien. Die größte Steigerung von 9 Prozent bei der Waferproduktion in den letzten 12 Monaten erzielte laut IC Insights Micron dank einer neuen 300-mm-Waferfabrik in Singapur und der Übernahme der bisherigen Intel-Anteile des Joint Ventures IM Flash in Utah, das unter anderem den Speichertyp 3D XPoint fertigt.
Auftragsfertiger wie TSMC, GlobalFoundries, UMC, SMIC und Powerchip, die für sogenannte Fabless-Hersteller produzieren, sind alle in den Top 12 vertreten und erreichen zusammen ein Fertigungsvolumen von 4,8 Millionen Wafern pro Monat, was einem Anteil von 24 Prozent entspricht. Zum Vergleich: Intel kommt auf 817 Tausend Stück im Monat.

            Halbleiterhersteller: Fertigungsvolumen


            Hersteller


            Land


            Wafer 12/2019


            Wafer 12/2018


            Zuwachs


            Marktanteil


            Samsung


            Südkorea


            2,935 Mio.


            2,934 Mio.


            0 %


            15,0 %


            TSMC


            Taiwan


            2,505 Mio.


            2,439 Mio.


            3 %


            12,8 %


            Micron


            USA


            1,841 Mio.


            1,685 Mio.


            9 %


            9,4 %


            SK Hynix


            Südkorea


            1,743 Mio.


            1,630 Mio.


            7 %


            8,9 %


            Kioxia/WD


            Japan


            1,406 Mio.


            1,361 Mio.


            3 %


            7,2 %


            Stückzahlangaben in 200-mm-Waferäquivalenten

(chh)

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